「简讯」微软官宣Xbox Series S主机；三星确认代工骁龙4系5G芯片……

Intel宣布7nm工艺最新进展

Intel现在已经搞定了高性能10nm工艺，正在按部就班升级移动及桌面、服务器产品线。前不久官方承认7nm工艺遇到问题，导致延期至少两个季度，赶不上2021年首发了。

7nm工艺对Intel来说非常重要，这不仅是10nm之后一个重要的高性能节点，也是Intel首次使用EUV光刻工艺，这是Intel在制程工艺上重新领先的关键之战。

对于7nm工艺的问题，Intel CEO司睿博日前在接受美国巴伦网站采访时表态，Intel工程师在7nm工艺上发现了一些缺陷，目前正在了解这些缺陷，并有计划解决7nm工艺问题。

除了继续推进7nm工艺之外，司睿博也谈到了代工的可能性，表示Intel仍在评估7nm工艺订单交给一家晶圆代工厂的可能性。

Intel没有明确提及是哪家代工厂，不过全球能承接7nm工艺代工的不是台积电就是三星了，如果外包的花，订单赢家会在这两家公司中产生。

三星确认代工骁龙4系5G芯片

上周，高通宣布了骁龙4系处理器，将为入门手机带来5G芯片方案支持。

来自韩媒的报道称，知情人士透露，骁龙4系5G芯片将由三星参与代工，搭载上述芯片的产品将于明年陆续登场。遗憾的是，具体制程节点不详，从定位来看，猜测8nm可能性较高。

按照高通的说法，小米、OPPO、摩托罗拉等品牌将首批采纳该处理器，小米可能会借此机会推出旗下最便宜5G手机，甚至不足千元。

对于三星来说，今年已经先后拿下IBM POWER 10处理器7nm EUV代工和NVIDIA RTX 30系列显卡芯片的8nm代工订单，至于年底的骁龙875旗舰芯片是否有幸“染指”，还未可知。

不过在晶圆代工领域，三星仍旧落后台积电。根据TrendForce统计预测，今年第三季度，三星在全球晶圆市场的份额为17.4%，台积电高达53.9%。

值得一提的是，三星此前已经表示将投资133万亿韩元（约合7653亿元），旨在2030年前超越台积电登上全球第一大晶圆厂的宝座。

小米透明显示器曝光

旗下品类扩展到显示器后，小米已经推出了5款产品，包括曲面显示器34英寸、小米显示器23.8英寸、小米显示器1A 23.8英寸、Redmi显示器1A 23.8英寸和小米显示器27英寸。

来自聚讯门的最新报道称，上游传出消息，小米有望在2021年推出超级显示器。

（图为小米透明电视）

“超级”之处在于透明，也就是参考小米超高端透明电视的工业设计理念。按照小米此前的介绍，小米透明电视摒弃了传统背板，在极其微小的像素空间内将线路和微型器件通过精密的排布设计带来颠覆性的透明形态。

为了配合透明，小米这款显示器还将搭载三星OLED面板，非曲面，27寸大小。该面板此前据说被戴尔、惠普包圆，小米可能是通过极强的供应链谈判运作和出货承诺，杀入采购名单之中。

考虑到三星OLED面板成本不菲、透明技术的高难度，小米这款炫技式的透明显示器的定价也会颇高。

5nm华为麒麟9000系列型号曝光

据爆料人士@RODENT950 表示，麒麟9000系列将有两款型号，包括麒麟9000和麒麟9000E。

@RODENT950 称，关于麒麟9000芯片的规格暂时欠奉，但猜测麒麟9000E和麒麟990 5G接近，可能是在后者基础上升级。而麒麟9000则是正宗的迭代产品，也就是“满血版”。

据国内媒体报道，通信行业资深独立分析师黄海峰日前接受采访时表示，麒麟9000备货量在1000万片左右，有约1000万台华为手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右。

另外，来自产业链的消息称，华为已经确定推迟5nm麒麟芯片的发布，并全力催促台积电交付相关订单。

TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院此前还表示，预期海思今年下半年所发布的麒麟处理器应或是最后一款手机处理器，而其他类型芯片如服务器处理器、AI与5G芯片等，也或将面临相同的情况。

微软官宣Xbox Series S主机

近日，知名媒体人Brad Sams曝光了Xbox Series S的确切外形，甚至画面中还有价格。随后，微软爆料好手Walking Cat追加了Xbox Series S的视频展示，进一步实锤。

简单来说，Xbox Series S比Xbox Series X小了一大圈，恐怕只有STX大小。站立时，宽边有硕大的圆形网状结构，预计用于散热。顶部和Xbox Series X类似，依然时密密麻麻的蜂窝状开孔。规格方面，微软对其CPU和GPU频率进行了调低，目标时满足1080P和1440P游戏需求，总内存仅7.5GB。

今天，微软Xbox在官方社交账号正式公布了Xbox Series S游戏主机，称其是史上体积最小的Xbox。官方同步给出了建议零售价为299美元，并表示很快会揭晓更多细节。

从图片来看，Xbox Series S采用白色外形，宽边一侧有黑色的圆形网状格栅，预计是为散热做准备，顶部也有大量蜂窝开孔。窄边一侧还看到了USB TypeA接口、Xbox Logo等，没有看到光驱位。

Redmi Note 10曝光

9月8日消息，小米POCO X3在欧洲发布，起售价199欧元（约合人民币1600元）。

有爆料指出，小米POCO X3对应的是国行版Redmi Note 10系列。和小米POCO X3不同，Redmi Note 10系列支持5G，这意味着Redmi Note 10系列处理器是5G平台（小米POCO X3使用4G芯片骁龙732G）。

之前AI benchmark曝光了Redmi Note 10的部分信息，它搭载的是联发科天玑820芯片，该芯片由Redmi 10X、Redmi 10X Pro首发，是Redmi与联发科联合打造的中高端处理器，Redmi享有独占期。

目前型号为M2007J22C的小米新机获得入网许可，有爆料称这可能是即将登场的Redmi Note 10。

按照惯例，Redmi Note 10系列预计会提供标准版和Pro版两款，起售价在千元左右。