芯研所消息，近日有消息称AMD将会在次时代主板，也就是600系芯片组中加入双芯片组设计。

据了解，这是AMD首次在芯片组产品上使用模块化架构，X670实际上有两个芯片组成，主流的B650及更低的版本则是单芯片。双芯片的设计好处就是灵活，双芯片的X670可以扩展更多的功能，比如更多的USB接口、M.2接口等，不过代价就是芯片组更复杂，价格高。

此前有消息称，AMD将在明年推出基于5nm制程工艺的Zen4处理器了，同时还会升级AM5插槽，搭配新一代的600系芯片组。桌面版超过16核的可能性很大，服务器端可做到96核甚至128核。

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