芯研所援引互联网消息，近日据台媒工商时报报道，供应链传来消息称苹果M2系列处理器开发已近完成，将采用台积电4nm制程，其中，M2处理器预计会在2022年下半年推出，M2 Pro及M2 Max预计会在2023年上半年推出。未来Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。

报道称，苹果2022年下半年将先推出研发代号为Staten的M2处理器，2023年上半年再推出研发代号为Rhodes的M2X新款处理器架构，并根据GPU核心的不同发布M2 Pro及M2 Max两款处理器。苹果M2系列处理器均采用4nm制程，18个月周期后将更新至M3系列处理器，预计会采用台积电3nm制程量产。

苹果今年发布了专为 Mac 设计的新一代突破性芯片 M1 Pro 和 M1 Max。M1 Pro 和 M1 Max 的中央处理器运行速度相比 M1 提升最高可达 70%，诸如使用 Xcode 编译代码等任务，因此可以处理得比以往更加快速。而 M1 Pro 的图形处理器运行速度相比 M1 提升最高可达 2 倍，M1 Max 更是提升最高可达 4 倍，能让专业用户在对性能要求极高的图像工作流中体验到飞一般的处理速度。

据外媒此前报道，苹果2022年后的Mac系列电脑将调整为六大产品线。笔记本产品将区分为搭载M2处理器的MacBook，以及搭载M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。一体机产品将区分为搭载M2处理器的iMac，以及搭载M2 Pro及M2 Max的iMac Pro。至于台式产品则包括搭载M2处理器的Mac mini，以及搭载M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。

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