第十二代酷睿处理器已经正式上市，单核多核效能均有非常惊人的提升，为玩家们带来了非常好的游戏性能体验，同时第十二代酷睿处理器还新增了DDR5内存的升级换代，技嘉魔鹰系列就推出了一款魔鹰Z690 GAMING X （以下简称技嘉魔鹰Z690），让我们一起来看看吧。

　　技嘉魔鹰Z690主板拥有高效整合型供电设计，为了保证第十二代酷睿的睿频以及超频的需求，主板采用数字供电设计，总计16+1+2相供电。其中16相为CPU供电、1相为VCCGT核显供电、2相为VCCAUX供电，处理器核心部分供电每相达到60A，能充分发挥多核处理器的性能潜力。

　　技嘉主板采用比传统供电插座更耐用的实心针脚8PIN+4PIN CPU辅助供电插座设计，提供更优异的导电性跟信号传输能力，并可降低重复插拔所造成的金属损耗。

　　内存方面，技嘉魔鹰Z690主板支持DDR5，技嘉经过严格的测试及验证以确保主板的兼容性及性能，为用户提供超频到DDR5 6000MHz以上超高频率所需的坚强品质和后盾。

　　同时技嘉魔鹰Z690主板采用内存遮罩布线设计，所有的内存布线都在PCB内层下面，这个PCB内层被一个大型的接地层屏蔽，以防止外部干扰。

　　技嘉魔鹰Z690主板拥有4个M.2 SSD插槽，支持三个7G/s Gen4 M.2 PCI-E SSD RAID 0 ，有效提升SSD读写性能,让电脑的磁盘性能达到更高层次。

　　同时技嘉Z690魔鹰主板为PCI-E 5.0设备进行了定制设计，针对其带宽将是当前PCI-E 4.0设备的两倍，为了在高传输速度下保持良好的信号完整性，采用PCIE-5.0 x16 SMD插槽，同时采用定制的6层PCI-E 5.0低阻抗PCB线路设计。

　　强劲的性能自然也需要强悍的散热保驾护航，在散热表现上，技嘉魔鹰Z690主板集成了后窗IO装甲，采用了全覆盖MOSFET散热设计，在大面积的延展式散热片的加持下，可以有效的提升散热面积，提高散热性能。针对主板上的SSD、芯片组芯片发热问题，技嘉魔鹰Z690主板采用了大面积的散热装甲保证核心部件高效散热。

　　接口方面，技嘉魔鹰Z690主板采用USB 3.2 Gen 2x2设计，比上一代USB 3.2 Gen 2的性能翻倍。它可以实现20Gbps的高速数据传输，同时连接USB 3.2兼容外设。通过USB Type-C接口，用户可以享受可逆连接的灵活性，快速访问和存储大量数据。

　　总的来说，技嘉魔鹰Z690主板有着16+1+2相强悍的供电规格、支持高达6000MHz及更高的DDR5 XMP、PCI-E5.0硬件设计、高效散热设计以及旗舰级储存性能等优点，同时仅2099元的售价也极具性价比，是主流玩家的不二之选，现在下单同时可享12期内免息等优惠政策，感兴趣的玩家不容错过!

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