企业级SSD和普通SSD相比，不但需要性能稳定、耐久、高速低耗，还需要24小时不停循环工作。简单的说，这类产品必须能稳定处理企业级的存储工作量。

大普微作为国内头部企业级SSD端到端解决方案提供商，2021年推出的Xlenstor2，具有更低延时、更高寿命、更高性能，是目前全球领先的 SCM SSD产品。

SCM（Storage Class Memory）是当前存储界非常热门的存储介质形态，是特性介于内存和标准Flash SSD之间产品，是目前整体存储Tier层的有效补充，能给系统设计带来架构上的飞跃。基于以上特点，SCM SSD势必成为大数据时代炙手可热的重要SSD产品。

2017年英特尔首次推出SCM SSD 傲腾系列产品后，一直处于垄断状态，2019年大普微推出Haishen3-XL，成为全球第二家能够生产SCM SSD的厂商。

今天开箱的Xlenstor2是大普微在SCM/Fast SSD产品上的第二代产品，该产品无论是从横向对比，还是纵向对比，Xlenstor2是目前全球最快的Flash based SCM旗舰产品。

Xlenstor2作为最强SCM产品，它拥有优越的性能参数。

Xlenstor2内置铠侠原厂XL-FLASH颗粒，采用最新PCIe Gen4x4传输协议，最大连续读取速度达到了7GB/s，而最大连续写入速度也到了6GB/s，在更为重要的4K写性能上，Xlenstor2的RW高达到了1200K IOPS，这一性能是目前全球最快的SSD。此外，在DWPD方面，相比于通用SSD的1-3，Xlenstor2达到了60-100，当之无愧是全球Fast SSD产品的领先水准。

介绍完产品参数，再看看产品形态，Xlenstor2采用较为主流的U.2接口设计，同时为了进一步提升散热效率，Xlenstor2在产品外壳上规划了更为科学的散热鳍片，更利于产品高速运转中，热量的消散，持续实现高性能输出；内部结构方面，Xlenstor2内部的主要器件还是主控芯片、闪存颗粒、DDR缓存以及高品质电容产品。

主控芯片方面，这是一颗由大普微自研的、基于12nm Finfet工艺的主控制器，代号DPU600，更尖端的制程工艺，使得这颗主控制器拥有业界领先的能效比，同时也具备强大的4K LDPC纠错算法；DPU600全面兼容PCIe Gen4协议，能够提供更大的存储带宽和更高的IOPS，相较于Gen3产品，实现了100%的性能提升；此外该主控还针对延时进行了IO路径的优化和重组，使得Xlenstor2在应对读写混合业务下的延时和QoS方面都有着更优的表现。

闪存颗粒方面，采用了KIOXIA XL-FLASH颗粒，该颗粒拥有更高的耐久度，更低的延时，能够胜任企业级、数据中心全时全域的读写需求；单颗设计容量128GB，共16-32颗，组成高达4.0TB的存储总容量。

在缓存方面，采用了南亚品牌4Gb容量的DDR4缓存颗粒；备电电容方面，采用独立电容设计，在突发性的掉电时，能够提供短时的电力供应，从而让固件系统能快速处理即时数据，实现数据保护。

在应用场景方面，Xlenstor2拥有的高性能，低延时，以及更高的DWPD，能够被广泛的部署在数据中心、服务器，适应于未来5G、云计算、在线业务交易、数据库、金融科技、智能制造、政府管理等业务模型的升级迭代，尤其是在内置的智能存储SOC DPU600的不断进化下，Xlenstor2将完美适配各类高端企业级存储场景的严苛需求。

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