芯研所消息，近日合肥芯测半导体有限公司完成了一轮近5000万元的新融资。本轮投资由合肥产投集团旗下合肥产投资本领投，此外，还有联合投资方合肥市创新投、石溪资本、国元创新以及合肥云芯海等。

合肥芯测半导体有限公司本轮资金将主要用作业务拓展、生产设备扩充及光感 IC 测试、建设晶圆重组产线。

据了解，芯测半导体成立于2020年5月，作为独立第三方测试厂，主要提供晶圆测试（CP测试）和芯片成品测试（FT测试）服务。

公司以CMOS影像传感器（CIS）测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模块化制程及定制化的测试程序开发与服务。产品覆盖8英寸、12英寸晶圆测试和终端IC测试，公司同时也是国内少数具备晶圆重组技术能力的企业。

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