B660/H610发布时间确定?梅捷Z690让你有更多期待
据媒体报道,Intel将于北京时间1月5日凌晨在CES 2022上进行新品发布会。
发布会上,Intel将推出12代酷睿移动型号、非K系列桌面型号,以及面向主流和入门市场的H670、B660、H610也将登场。不过根据最新曝料,H670主板或被取消。
成立于1985年,至今拥有36年丰富经验的板卡品牌――梅捷,从这一代开始,正式将旗下主板系列更名,除去之前发布的旗舰Legend(纪念版)系列,针对中端SAGA(传承版)和入门Classic(经典版)系列,暂时还没有更多的产品消息。但从其早前发布的的旗舰产品SY-LegendZ690 WiFi可以看出,梅捷对主板产品的精良制作水准。
主板整体为暗黑色,标准的ATX版型,供电、M.2区域均覆盖大面积的合金散热装甲,装甲上还有着RGB灯效的点缀。
供电部分采用高水准的供电方案,RAA229131PWM芯片,19+1相旗舰供电,搭配90A直出ISL99390Dr.MOS,充分的榨取12代酷睿i9的完整性能。
如此犀利的供电模组,少不了搭配出色的散热系统。主板供电部分散热,加上了铜管进行连接,无惧12代酷睿处理器在满载情况下所产生的热能!且M.2插槽和PCH部分同样配备散热装甲,大面积的覆盖率同时兼顾MOS和电感,进一步提升了主板稳定性。
MOS和PCH上的合金装甲,拥有点阵式设计的“梅捷logo”RGB灯效,预设多种灯效模式,可利用板载灯效按钮,实现对主板灯效的调控。主板还提供2个ARGB插针,1个RGB插针,提供更多如机箱、散热风扇等的外部设备灯效联动。
更令人惊喜的是,主板背面也配备了合金背板,进一步给主板提升了防护和耐用等级。
扩展插槽方面,提供2条配备合金装甲的PCIe显卡插槽,靠近CPU端的为PCIe5.0。另外还有3条PCIex1供其它扩展使用。
4条DDR5内存插槽,支持全新DDR5内存,拥有更高的内存频率;优化的电压和主板走线,让性能更加出色。
存储接口方面,主板拥有3个M.2接口,一条为PCIex4 4.0通道(CPU直连),2280长度规格,其余两条为PCIex4 4.0(PCH直连),22110长度规格;还有4个传统的SATA接口。
网卡方面,主板搭配RT8125B双2.5G有线网卡,支持组成链路聚合、网络冗余、软件路由等;能增加上下行的带宽,保证网络稳定;方便组建家庭局域网,搭建NAS。加上AX211WiFi6E无线网卡,让玩家可以随时随地体验疾速互联。
I/O接口部分,主板提供9个USB3.2接口,其中8个为Type-A,1个为Type-C;DP+HDMI视频输出接口各一个。
主板还提供了贴心的人性化功能设计,RGB灯效切换按键,随心变换色彩;CLR_CMOS实体按键,一键恢复BIOS设置;FlashBios按钮,可免安装CPU、内存、硬盘等更新BIOS;数显Debug灯+传统Debug灯组合,可快速判断主板故障位置,一目了然。
改变的是产品系列名,但不变的是梅捷36年坚持专注产品品质的态度,让我们一起期待梅捷更多的新品到来。
梅捷SY-狂龙 H510M 强化供电模组,内置千兆网卡,双稳压电容
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