苹果在秋季带来的M1 Max芯片，被称为“专业笔记本电脑的地表最强芯片”。最近，便有网友晒出了这个地表最强芯片的实拍图，并根据芯片布局，大胆预测该芯片未来的拓展性。

　　推特用户@VadimYuryev晒出了M1 Max芯片的实拍图，从图中可以看出，该芯片边缘部分预留了一块不小的区域。这位用户猜测，该区域可能是将M1 Max芯片与用户其他芯片进行连接并进行封装，进一步提升产品性能。值得注意的是，M1 Pro芯片并没有预留这个区域。

　　据悉，今年秋季发布的M1 Max芯片全系支持64GB内存，内存带宽400GB/s，封装了570亿个晶体管，由10核CPU和最高32核GPU组成，这个配置也让其他厂家的芯片望尘莫及。

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