华为于本周发布了2021年年度报告，其中一个重要改变是华为2021年的最新业务架构，海思已经从2012实验室下属的二级部门独立出来，成为与华为云计算、智能汽车解决方案BU并列的一级部门。

华为2021年度报告显示，海思定位于面向智能终端、显示面板、家电、汽车电子等行业提供感知、联接、计算、显示等端到端的板级芯片和模组解决方案，承担芯片和模组产业的研发、Marketing、生态发展、销售服务等职责，对经营结果、风险、市场竞争力和客户满意度负责。

在本次华为2021年度报告发布会上，谈及芯片供应相关问题时，华为轮值董事长郭平在接受媒体采访时表示，解决整个半导体的问题，是一个非常复杂且漫长的工程，需要耐心。本来在全球环境下，这些技术的重复开发不一定有商业价值。但是在市场格局和技术封锁的情况下，就会产生新的需求，这方面的投资也变得有商业价值。

我们相信，也乐意看到有越来越多的企业参与到这个市场，也非常乐意看到他们的成功。在现今工艺不可获得，单点技术遇到困难的情况下，我们积极寻找系统的突破。未来的芯片布局，我们的主力通信产品采用多核的结构，支撑软件架构的重构和性能的倍增，应该说相当于为芯片注入了新的生命力，这能够增强我们持续的供应能力。

郭平同时坦言，美国连续多年的制裁，给华为造成了非常大的困难，特别是消费者中的手机业务，因为手机的芯片需要有强算力、低功耗和很小体积的需求，我们在获得性上面还有困难。我们在积极的与有关各方探讨手机的可持续性解决方案的同时，也在拓展可穿戴、运动健康、全屋智能等一些新的领域，可穿戴等产品都获得了非常高速的发展，我们也在这些若干个新的场景中寻找新的发展机会。

据了解，尽管面临困境，海思近期仍在广纳人才投入技术研发。自去年底以来，华为海思半导体与器件业务部便开启2022届校园招聘，工作地点包括深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等，招聘岗位涉及芯片与器件设计工程师、软件开发工程师、硬件技术工程师、AI工程师、算法工程师等。

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